供应线路板化学制程 **粗化液药水 printed circuit board copper supper-roughening chemical

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线路板化学制程 **粗化液药水 printed circuit board  copper  supper-roughening chemical DY-203
一、产品简介
线路板化学制程 **粗化液药水DY-203是**酸**粗化液，是为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。
**粗化DY-203系列产品包括：
DY-203A         开缸液—新槽开缸时使用；
DY-203B         补充液—生产过程中补加液位及降低铜离子浓度使用；

 

二、	主要特点
?	**酸型**粗化液，微粗化铜面的粗糙度大于0.3um；
?	较小的微蚀量形成均匀一致的粗糙度和表面状态；
?	提高防焊绿油、干/湿膜等与铜面的粘结力；
?	槽液不受氯离子污染影响；
?	微蚀速率稳定，容易控制。